紫光国微：2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动

2024-12-27

紫光国微正在无锡建立成熟可靠的封装线，投资者询问该封装线的投产时间和是否能够达到2.5D或3D封装技术。公司回应称目前正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，并将根据产线运行情况择机启动2.5D/3D等先进封装。

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