国产AI芯片协同突破，半导体行业迎发展新机遇

国产大模型DeepSeek V3.1发布，底层架构针对国产芯片优化，推动AI与半导体软硬协同发展。半导体行业获政策加码，晶圆厂建设和设备国产化加速，国家大基金及地方补贴持续投入。市场情绪回暖，资金聚焦半导体产业链，设备材料企业受益显著，行业迎来国产替代新机遇。