紫光国微汽车芯片量产落地 封装线推进导入

紫光国微回应投资者提问时表示，其汽车安全芯片解决方案已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量达数百万颗；汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链及基础软件，且已导入多家主机厂和Tier1。公司未来几年考核目标的达成需依赖特种集成电路、智能安全芯片与石英晶体频率器件三大业务的协同发展，同时会探索外延式发展机会。此外，无锡紫光集电科技有限公司封装线当前正推进封装产品大规模导入，公司将推动该产线尽快运营成熟并达产。