芯片产业扶持计划叠加资本开支高增，半导体设备获机构看好

有报道称我国正筹划推出规模可观的芯片产业扶持计划，激励资金可能达2000亿至5000亿元级别，进一步强化半导体自主可控在“十五五”期间的战略地位。叠加大基金三期3400亿的持续投入，政策与资本持续加码，为产业链尤其是上游设备环节注入强心剂。

有机构重点指出，半导体设备需求穿越周期波动，或是当下确定性和弹性兼备的科技主线。后续长存有望紧随长鑫开启IPO，两存上市将拉开设备扩产帷幕，先进逻辑将在未来接力增长。开源电子测算明年存储逻辑资本开支有望实现近50%的同比高增，产业斜率将陡峭爬升。