紫光国微:2.5D/3D等先进封装将根据产线运行情况择机启动
2025-02-06
紫光国微在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月通线,目前正推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作。关于2.5D/3D等先进封装能力,公司将根据产线运行情况择机启动。
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