先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

紫光国微在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作。该项目拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。此外，紫光国微计划根据产线运行情况择机启动2.5D/3D等先进封装。