【经营】苏州固锝董秘详述半导体业务布局

苏州固锝董秘在回答投资者提问时表示，公司半导体概念产品主要涵盖分立器件和集成电路封装测试两大类。

具体包括半导体分立器件、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体产品，应用场景覆盖了汽车电子、工业控制、光伏、消费电子、网络通信、家用电器等领域。