【观点】苏州固锝调研回应技术进展与战略规划

公司在2025年经营性现金流明显改善，主要因调整信用政策并加强超期款催收，以化解坏账风险并降低资产负债率。

公司已掌握银包铜和纯铜浆料技术，其中银包铜浆料易被客户接受，并已攻破银含10%的技术难关，5%银含产品在研发测试中。通过背靠背采购模式对冲银价波动，利润主要来自稳定的浆料加工费。

马来西亚半导体工厂作为海外封测基地，应对地缘政治挑战，未来将重点发展车规级产品和功率器件，逐步推进全球化布局。