中材科技：12月23日获融资买入5441.72万元，占当日流入资金比例16.4%

中材科技12月23日融资买入额为5441.72万元，占当日买入金额的16.4%，当前融资余额为5.01亿元，低于历史30%分位水平。融券方面，12月23日融券卖出3.09万股，融券余额为496.43万，同样低于历史30%分位水平。两融余额为5.06亿元，较前一日下降1.62%，低于历史30%分位水平。