中材科技：12月26日融券卖出金额5.90万元

12月26日，中材科技获融资买入8445.62万元，占当日买入金额的23.33%，当前融资余额5.22亿元，低于历史40%分位水平。融券方面，当日融券偿还4.91万股，融券卖出4100股，融券余额为488.11万，低于历史30%分位水平。两融余额为5.27亿元，较昨日上升3.03%，但整体仍低于历史40%分位水平。