看好AI电子布市场空间 中材科技被首推

AI电子布领域市场存在分歧，中材科技在该领域具有技术壁垒和产品代际优势，被视为“大满贯”龙头。舆情继续看好AI电子布市场空间，认为其可能超出预期，在对PCB上游横向对比后，从技术壁垒、产品代际价值量增长角度首推电子布环节，建议重视中材科技等龙头企业。市场对AI新材料处于产业生命周期的导入期还是成长期存在讨论，但整体持乐观态度。