中材科技拟定增募资超44亿

中材科技发布公告，计划在2026年6月左右完成向特定对象发行A股股票，发行数量不超过503,437,075股，募集资金总额不超过44.81亿元，主要用于建设低介电纤维布项目、偿还国拨资金专项应付款及补充流动资金。由于发行后总股本和净资产将上升，短期内每股收益可能被摊薄，存在即期回报被摊薄的风险。为此，公司提出了加强募集资金管理、提升盈利能力、严格执行分红政策等应对措施，并获得控股股东、实际控制人及董事、高管对公司填补回报措施的承诺支持。