中材科技融资融券余额近期大幅减少

2025年11月10日披露，中材科技11月7日融资余额8.32亿元，较前一日减9467.66万元降幅10.21%；近5日融资余额累计减3.36亿元降幅28.77%。融券余额13.21万股，较前一日减900股降幅0.68%；近5日融券余额累计减18.11万股降幅57.82%。当前融资余额占流通市值1.46%，融券余额占流通股0.01%。