中材科技两融余额处高位，融资净卖出

12月10日，中材科技获融资买入1.29亿元，融资偿还1.36亿元，融资净买入-637.16万元。

截至12月10日，公司融资余额11.37亿元，占流通市值的1.94%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。融券方面，融券余量21.80万股，融券余额760.38万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。