中材科技两融余额高位，融资净卖出超4300万

12月12日，中材科技获融资买入1.81亿元，融资偿还2.24亿元，融资净买入-4314.82万元。

当前融资余额10.73亿元，占流通市值的1.95%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，12月12日融券余量21.70万股，融券余额712.19万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。