中材科技融资余额处高位，融券活跃度较高

12月16日，中材科技两融数据显示，当日获融资买入额1.23亿元，融资偿还1.96亿元，融资净买入-7271.76万元。

截至12月16日，中材科技融资余额10.66亿元，占流通市值的1.91%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券余量17.93万股，融券余额596.53万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。