中材科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

中材科技在2025年12月26日获融资买入2.36亿元，当前融资余额14.69亿元，占流通市值的2.26%，超过历史90%分位水平，显示投资者心态偏向买方。

融券方面，融券余额991.09万元，低于历史50%分位水平。两融余额合计14.79亿元，较昨日下滑2.06%，但超过历史70%分位水平。