【技术】中材科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

中材科技1月12日获融资买入2.21亿元，融资余额13.19亿元，占流通市值2.14%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出5.02万股，融券余额770.59万元，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额13.27亿元，较昨日下滑6.63%，超过历史70%分位水平。