【技术】中材科技两融余额下滑，融资余额处高位

中材科技2月9日获融资买入1.28亿元，融资余额11.91亿元，占流通市值的1.81%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出11.39万元，融券余额605.43万，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额11.97亿元，较昨日下滑1.35%，两融余额超过历史70%分位水平。