【技术】中材科技融资余额超历史90%分位
2026-02-27
2月26日,中材科技获融资买入3.07亿元,融资余额达12.81亿元,占流通市值1.44%,超过历史90%分位水平。
融券余额为755.13万元,低于历史40%分位。
两融余额合计12.89亿元,较昨日上升2.79%,超过历史70%分位水平。
融券余额为755.13万元,低于历史40%分位。
两融余额合计12.89亿元,较昨日上升2.79%,超过历史70%分位水平。
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