【技术】中材科技两融余额下滑超历史高位

中材科技3月24日获融资买入9308.15万元，但融资净偿还导致融资余额降至13.53亿元，占流通市值的2.00%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出35.06万元，融券余额307.09万元，低于历史20%分位水平。

综上，两融余额13.56亿元，较昨日下滑1.43%，超过历史70%分位水平。