【观点】天风研报称英伟达新架构推升特种电子布需求
2026-04-01
天风证券研报分析指出,英伟达全新架构发布将带动PCB用量增长2—3倍、价值量提升4—5倍,进而推升高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布的需求,这可能利好玻纤概念股。玻纤概念快速拉升,中材科技跟涨。
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