【技术】中材科技两融余额下滑仍处历史高位

中材科技4月29日融资买入2.00亿元，融资余额14.08亿元，占流通市值1.47%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出3.56万股，融券余额664.59万元，低于历史40%分位水平。

两融余额合计14.14亿元，较昨日下滑4.85%，超过历史70%分位水平。