【技术】中材科技融资融券数据更新显示资金流入
2026-05-08
中材科技5月7日融资买入3.48亿元,融资余额达16.61亿元,占流通市值1.57%,超过历史90%分位水平,显示融资客买入意愿强烈。
融券方面,融券余额988.14万元,低于历史50%分位,卖空压力较小。
两融余额总计16.70亿元,较昨日上升3.72%,超过历史70%分位水平,整体资金面向好。
融券方面,融券余额988.14万元,低于历史50%分位,卖空压力较小。
两融余额总计16.70亿元,较昨日上升3.72%,超过历史70%分位水平,整体资金面向好。
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