【技术】中材科技两融余额下滑超2%，融资余额处历史高位

中材科技5月25日获融资买入2.03亿元，融资余额15.11亿元，占流通市值的1.20%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出135.53万元，融券余额1034.09万，超过历史50%分位水平。

综上，两融余额15.21亿元，较昨日下滑2.82%，两融余额超过历史70%分位水平。