【技术】中材科技5月26日两融数据更新,余额上升显买方情绪
2026-05-27
中材科技5月26日融资买入2.30亿元,融资余额15.46亿元,占流通市值1.24%,超过历史90%分位水平。
融券卖出30.10万股,融券余额3136.95万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计15.77亿元,较昨日上升3.67%,超过历史70%分位,表明投资者心态偏向买方,市场人气旺盛。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券卖出30.10万股,融券余额3136.95万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计15.77亿元,较昨日上升3.67%,超过历史70%分位,表明投资者心态偏向买方,市场人气旺盛。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜