【技术】中材科技6月10日融资净买入1.24亿元,两融余额创阶段新高
同花顺iNews
2026-06-11
中材科技6月10日获融资买入3.38亿元,融资偿还2.14亿元,净买入1.24亿元,推动融资余额升至19.87亿元,占流通市值1.89%,超过历史90%分位水平。融券方面小幅净卖出,两融余额合计19.97亿元,较前一日上升6.63%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜