【观点】AI光模块与NV-CoWoP带动mSAP-PCB扩容，中材科技等上游材料企业受益

国金证券研报指出，AI光模块与NV-CoWoP技术路线将带动mSAP-PCB快速扩容，进而拉动上游材料需求。

中材科技在low-CTE电子布（T布）和low-dk二代布方面均有布局，其中T布预计2026年继续涨价，短期供应紧张；low-dk二代布存在明确供需缺口，公司有望受益于涨价趋势和国产替代。