【观点】行业研报看好Rubin平台驱动PCB全产业链机遇

东吴证券发布电子行业研报，看好PCB全产业链投资机遇。报告核心逻辑是，AI算力产业链的预期修复已先行完成，Rubin平台商业化落地将成为本轮板块景气上行的核心驱动力。伴随产业景气持续推进，上游核心配套环节如PCB、IC载板及原材料正步入集中备货阶段。其中，AI服务器主机板PCB与特种电子布受益于架构升级带来的材料与规格迭代优化，叠加高端产能供给偏紧，利润弹性有望持续修复。建议关注的PCB上游原材料中包括中材科技。