中材科技：1月15日获融资买入1076.35万元

中材科技1月15日获融资买入1076.35万元，占当日买入金额的17.19%，当前融资余额5.15亿元，低于历史30%分位水平。融券方面，1月15日融券偿还6.64万股，融券卖出8300股，融券余额469.50万，同样低于历史30%分位水平。整体来看，两融余额为5.20亿元，较前一日下滑0.43%，且低于历史30%分位水平。