【观点】中材科技掌握低介电电子布产业化技术，国产替代卡位清晰

AI算力升级推动PCB向高多层、高密度演进，上游高端电子布等关键材料因海外垄断和扩产缓慢出现涨价缺货，国产替代窗口打开。

分析指出，国内厂商从Low-Dk、Low-CTE电子布切入，其中中材科技已掌握低介电、低膨胀、超低损耗低介电纤维布的产业化技术，在高端电子布国产化进程中具备技术卡位，有望受益于行业需求扩张与供应链本土化。