中材科技：1月24日获融资买入1143.70万元，占当日流入资金比例15.28%

同花顺数据显示，中材科技1月24日融资买入1143.70万元，占当日买入金额的15.28%，当前融资余额5.28亿元，低于历史40%分位水平。融券方面，1月24日融券偿还1.47万股，融券卖出2000股，融券余额515.73万，低于历史30%分位水平。两融余额为5.33亿元，较前一日下滑0.56%，处于历史较低水平。