中材科技：1月27日获融资买入801.37万元

同花顺数据中心显示，中材科技1月27日获融资买入801.37万元，占当日买入金额的14.59%，当前融资余额5.22亿元，低于历史40%分位水平。融券方面，1月27日融券偿还5.11万股，融券卖出2.74万股，融券余额483.51万，低于历史30%分位水平。综上，中材科技两融余额为5.27亿元，较昨日下滑1.21%，低于历史30%分位水平。