中材科技：2月5日获融资买入1851.81万元

2月5日，中材科技获融资买入1851.81万元，占当日买入金额的33.26%，当前融资余额为5.24亿元，低于历史40%分位水平。融券方面，当日融券偿还3.28万股，融券卖出1800股，融券余额为439.93万元，低于历史30%分位水平。总体来看，两融余额为5.29亿元，较前一日上升0.36%，但均处于历史较低分位水平。