券商观点|建筑材料行业专题研究:AI推动电子布升级,赋能建材智能化
2025-03-06
广发证券发布建筑材料行业研究报告,指出AI推动电子布升级,特别是低介电(LowDK)电子布需求增加。报告提到中材科技作为国产厂商之一,在低介电电子布领域快速发展。此外,多家建材企业积极拥抱AI进行智能化升级,但并未直接提及中材科技的智能化升级情况。
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