莱宝高科拓展玻璃封装载板与高端触控业务

莱宝高科在投资者活动披露已开发多款玻璃封装载板测试样品（含Mini/Micro LED用MIP和芯片配套PLP），但暂未产品化；计划加大高端商用笔记本触摸屏市场开拓；公司在国内ITO导电玻璃和触摸屏领域处于领先地位，拥有五代线优势；2024半年报显示外销占比87.84%。