【经营】莱宝高科FOPLP/TGV技术样品推进，MED项目设备调试冲刺

莱宝高科今日触及涨停，主要受玻璃基板概念及公司自身技术进展推动。公司利用2.5代TFT-LCD产线资源，自主开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术及玻璃通孔（TGV）技术，已制作出FCBGA载板等工程样品，2026年持续推进开发。同时，控股子公司莱宝显示的微腔电子纸（MED）项目核心进口设备已到货安装调试，部分设备完成冷运行，力争2026年9月底前实现产品点亮。此外，AIPC渗透率提升有望带动公司外挂式触摸屏需求增长。