【观点】玻璃基板：AI封装材料革命的深度分析与投资展望

文章深度分析了玻璃基板作为AI先进封装关键材料的革命性意义，指出其技术优势包括低介电损耗、高热稳定性及可面板级加工，能破解当前封装瓶颈。内容梳理了产业进展，如2028年量产节点和国内外企业布局，并强调市场空间有望在2030年后爆发。其中，莱宝高科在玻璃基板领域聚焦特定场景布局，属于产业链参与者之一。同时文章提醒了技术瓶颈和估值风险，认为当前股价更多定价远期预期。