康强电子携手中芯国际等巨头，深度布局芯片封装技术新赛道

2025年异质异构集成封装产业大会将于4月29日在宁波举办，康强电子作为参会企业之一，与甬江实验室、中芯国际、飞凯材料等产业链核心企业共同探讨先进封装技术。会议聚焦Chiplet架构、异质异构集成等后摩尔时代关键技术，旨在推动半导体产业突破技术瓶颈，康强电子的参与显示其在先进封装领域的战略布局。