光刻设备迎逆势走强，重磅芯片激励计划提振信心

根据2025年12月15日的舆情内容，半导体产业链出现显著分化。在GPU、AI算力等板块承压的背景下，关键设备环节——尤其是光刻机及相关材料概念逆势走强，成为市场重点关注的自主可控方向。

消息面上，为了继续鼓励和支持国产芯片，媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。分析指出，光刻机作为芯片制造的基石，是技术攻坚中最关键、最无可替代的“硬核”环节，其突破直接关系到整个产业链的国产替代进程。尤其是在当下高达数千亿级别的国家队资金激励预期下，半导体设备，特别是光刻、刻蚀、薄膜沉积等前沿且国产化率亟待提升的领域，其战略地位和增长确定性更为突出。