【经营】康强电子投10亿建高端引线框架产线

康强电子董事会于2026年3月27日审议通过投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目。

项目分两期建设，一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只预计2029年12月投产，二期高精密冲压引线框架产能300亿只预计2032年12月投产，旨在把握人工智能和半导体发展机遇，扩大产品市场占有率。

本次投资将提升半导体封装测试材料自主化水平，巩固公司竞争优势，但项目存在审批、市场环境变化等风险，短期对财务状况无重大影响。