【经营】康强电子抵押资产融资以推进新建生产线项目
2026-06-01
公司于2026年6月1日董事会通过议案,以自有资产抵押向银行融资不超过48,000万元,用于新建年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目,确保项目顺利实施,加快产能释放。
融资风险可控,不会对公司和股东利益造成损害。
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