SNEC展会BC技术受热捧 TCL中环等加速降本布局

SNEC展会上BC技术生态圈受关注，TCL中环展出的BC组件功率达680W、效率超25%，通过工艺优化预计成本将接近TOPCon。爱旭股份签单2.2GW，BC产品双面率提升至与TOPCon相当，但成本仍略高，计划通过无银化、薄片化等技术降本。隆基推出HIBC技术，结合TOPCon和异质结优势。企业强调生态协作构建技术壁垒，避免内卷，BC技术被视作可能改善行业竞争格局的路线，但成本与市场接受度仍是核心挑战。