TCL中环半导体硅片技术迭代 行业需求激增

TCL中环作为全球光伏硅片领先者，半导体业务以8英寸及以下特色硅片为核心，重掺硅片技术优势显著，同时积极推进12英寸硅片产能布局与技术迭代。当前半导体硅片行业因AI算力及汽车电子需求激增，景气度提升，国产替代加速。