TCL中环研发投入领跑行业 技术突破显著

2025年上半年，TCL中环研发费用4.36亿元居行业首位，同比增26%。公司拥有4-12英寸半导体硅片完整生产线，自主热系统封闭技术实现12英寸外延片低缺陷率，支持FinFET工艺，子公司SOI研发产品性能接近国际水平。