TCL中环回应HBM芯片产品业务范围
2025-12-13
TCL中环在投资者互动平台上回应了关于HBM高带宽存储芯片产品的询问。
公司明确表示,其半导体材料业务聚焦于半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。这一回应澄清了公司当前业务的专注领域。
公司明确表示,其半导体材料业务聚焦于半导体硅片及其延伸产业的研发和制造。这一回应澄清了公司当前业务的专注领域。
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