【观点】TCL中环年报揭示半导体硅片行业趋势

TCL中环、神工股份等四家公司发布2025年年报，显示半导体硅片行业国产化进程加速，企业营收整体增长，但盈利表现分化。行业呈现三大发展趋势：国产化替代持续提速、产品结构向大尺寸高附加值升级、技术研发和产业链一体化布局成为核心竞争壁垒。

TCL中环半导体材料业务营收57.07亿元，同比增长21.75%，毛利率提升至18.94%，依托规模优势和研发投入，致力于打造综合材料供应商。