【经营】TCL中环亮相SNEC 2026，发布全新硅片系列并展示组件技术

TCL中环与TCL光伏科技于6月3日亮相SNEC 2026展会，集中展示从先进制造到综合能源服务的全场景能力。公司发布了珠峰、昆仑等全新硅片产品系列，并展示原生BC与TOPCon双技术路线组件，其中BC旗舰产品C3技术平台组件效率达26%。此外，InfoLink Consulting数据显示，TCL中环已入围2025全球组件出货量TOP10，同时公司通过股权合作深化产业链协同，打通“硅片—组件”全链一体化发展。