【重大】子公司拟投资119.6亿元建设半导体大硅片项目
2026-07-17
TCL中环子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目,规划12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月,建设期60个月。
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