【观点】中信建投看好半导体国产化加速，TCL中环列硅片重点标的

中信建投研报指出，半导体国产化进入加速期，AI驱动存储、逻辑、先进封装需求大幅抬升，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高能见度。

硅片作为上游关键材料，TCL中环被列为该环节重点标的之一。研报认为国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。